(1)焦磷酸鹽鍍鎳銅合金溶液組成及工藝條件

(2)鍍層中銅含量受濃度、電流密度和pH的影響

①鍍液中金屬總濃度從0.1mol／L增加到0.5mol／L，鍍層中銅含量從20％增加到60％；

②電流密度從0.5A／dm²增加到4A／dm²，鍍層中銅含量由90％降低到60％；

③pH值從3．5增至6時，鍍層中銅含量由85％降至50％，pH再繼續(xù)增加，銅含量又開始升高。