焦磷酸鹽鍍銅的陽極最好是無氧銅。但無氧銅成本高,制備困難,可采用經過壓延加工的電解銅板。單個陽極寬度不宜過大,陽極與陰極面積之比為2:1。在焦磷酸鹽電鍍銅工藝中,由于陰極電流效率較高(大于90%),如陽極溶解不正常,鍍液中Cu2+的濃度就會迅速下降,陽極表面出現(xiàn)銅粉,以致造成鍍液渾濁,鍍層毛刺。為了幫助陽極溶解,工程技術人員在設計鍍液組成時,多數(shù)主張采用偏高量的焦磷酸鉀,同時加入檸檬酸鹽和硝酸鹽等成分(在前面的故障現(xiàn)象中已詳細論述)。但是在實際生產中,有時即使各組成含量正常,陽極溶解依然不正常,仍有銅粉產生,甚至增大陽極面積也未能奏效。據筆者多年的生產經驗,認為有以下的可能原因。
可能原因 |
原因分析及處理方法 |
(1)陽極面積控制不當 |
處理方法:合理選擇單個陽極面積(不宜過大),并控制陽極與陰極面積之比為2:1 |
續(xù):故障現(xiàn)象7
可能原因 |
原因分析及處理方法 |
(2)陰陽極間的槽端電壓控制不當 |
處理方法:在保證陽極面積的基礎上,控制兩極間的槽電壓為2~3V(最好為2.5V) |
(3)陽極電流密度控制不當 |
處理方法:控制陽極電流密度小于 |
(4)沒有空氣攪拌 |
使用空氣攪拌,不僅可以擴大陰極電流密度范圍,還可以促進陽極溶解的正常和減少銅粉產生的影響 詳見故障現(xiàn)象6(4)的原因分析及處理方法 |