??
鍍液組成及工藝條件[1]。
|
氰化金鉀[KAu(CN)2] |
|
|
乙二胺四乙酸銅二鉀(EDTA·CuK2) |
|
|
乙二胺四乙酸錫二鉀(EDTA·SnK2) |
2.Og／L |
|
乙二胺四乙酸鎳二鉀(EDTA·NiK2) |
|
|
乙二胺四乙酸二鉀(EDTA·K2) |
|
|
溫度 |
|
|
pH |
8 |
|
電流密度 |
2～2． |
參考文獻(xiàn)
1 屠振密，李寧，安茂忠，王素琴．電鍍合金實用技術(shù)．北京：國防工業(yè)出版社，2007
鍍液組成及工藝條件[1]。
|
氰化金鉀[KAu(CN)2] |
|
|
乙二胺四乙酸銅二鉀(EDTA·CuK2) |
|
|
乙二胺四乙酸錫二鉀(EDTA·SnK2) |
2.Og／L |
|
乙二胺四乙酸鎳二鉀(EDTA·NiK2) |
|
|
乙二胺四乙酸二鉀(EDTA·K2) |
|
|
溫度 |
|
|
pH |
8 |
|
電流密度 |
2～2． |
參考文獻(xiàn)
1 屠振密，李寧，安茂忠，王素琴．電鍍合金實用技術(shù)．北京：國防工業(yè)出版社，2007
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
