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【專利號(申請?zhí)?】00800178.2
【公開(公告)號】2000.02.17
【申請人(專利權(quán))】精工愛普生株式會社
【申請日期】2000-2-17 0:00:00
【公開(公告)日】2001-5-9 0:00:00
半導體裝置包含：在布線圖形（21）的一個面上形成的第1電鍍層（30）；在布線圖形（21）中的通孔（28）內(nèi)形成的第2電鍍層（32）；與第1電鍍層（30）導電性地連接的半導體芯片（10）；在第1電鍍層（30）上設置的各向異性導電材料（34）；以及在第2電鍍層（32）上設置的導電材料（36），第1電鍍層（30）的性質(zhì)適合于與各向異性導電材料（34）的密接性，第2電鍍層（32）的性質(zhì)適合于與導電材料（36）的接合性。
