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【專利號(申請?zhí)?】01815893.5
【公開(公告)號】CN1460131
【申請人(專利權)】日立化成工業(yè)株式會社
【申請日期】2001-9-18 0:00:00
【公開(公告)日】2003-12-3 0:00:00
本發(fā)明提供一種由金鹽、苯基化合物系還原劑類、以及水溶性胺類組成的鍍金液、以及使用該鍍金液的鍍金方法。上述非電解鍍金液及非電解鍍金方法，還原劑的使用量少，維持實用的析出速度，且鍍敷液穩(wěn)定性優(yōu)異。
【專利號(申請?zhí)?】01815893.5
【公開(公告)號】CN1460131
【申請人(專利權)】日立化成工業(yè)株式會社
【申請日期】2001-9-18 0:00:00
【公開(公告)日】2003-12-3 0:00:00
本發(fā)明提供一種由金鹽、苯基化合物系還原劑類、以及水溶性胺類組成的鍍金液、以及使用該鍍金液的鍍金方法。上述非電解鍍金液及非電解鍍金方法，還原劑的使用量少，維持實用的析出速度，且鍍敷液穩(wěn)定性優(yōu)異。
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