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摘 要:介紹了引腳可焊性鍍層高速電鍍工藝流程、高速電鍍添加劑各組分的作用及其選擇要求。通過Hull槽實驗、10L電鍍實驗和高速模擬實驗確定了甲基磺酸、二價錫離子、溫度、電流密度和自制的添加劑——可焊性鍍層錫鉛高速電鍍添加劑SYT845和無鉛純錫高速電鍍添加劑SYT843H等各工藝條件對高速電鍍過程的影響?？珊感詫嶒灪蛼呙桦婄R照片表明，采用SYT845型和SYT843H型添加劑所得的高速電鍍鍍層具有良好的可焊性，且結(jié)晶規(guī)整、細致，晶粒尺寸為1～3μm；SYT843H無鉛純錫高速電鍍樣品經(jīng)TCT試驗1000個循環(huán)（-60～150℃）后在500倍的SEM照片中沒有發(fā)現(xiàn)錫須。該自制的添加劑應(yīng)用于生產(chǎn)中已有2年。[著者文摘]
