摘 要:在Cu或Cu合金上電沉積0.30-15.0%Cu-85.0%-99.7%Sn的Sn/Cu合金,這種鍍層晶須少,并具有良好的可焊性和較好的可塑性。
用于電子接插件和接頭的銅或銅合金電鍍Sn/Cu合金.pdf