化學(xué)鍍銅是現(xiàn)今工業(yè)上應(yīng)用最為普遍、用量最大的鍍種，它是利用合適的還原劑，使鍍液中的金屬銅離子在具有催化活性的基體表面還原沉積出金屬銅，形成銅鍍層的一種工藝?；瘜W(xué)鍍銅主要用于非金屬材料金屬化的底層及用作印制線路板的孔內(nèi)壁金屬化。與其他非金屬材料表面金屬化的方法相比較，化學(xué)鍍銅是最經(jīng)濟(jì)、最簡(jiǎn)單的方法。印制線路板孔內(nèi)壁金屬化的過(guò)程除極少數(shù)用直接電鍍方法外，大多采用化學(xué)鍍銅技術(shù)。近幾年來(lái)，人們對(duì)導(dǎo)電高分子材料的研究相當(dāng)活躍，在高分子材料表面化學(xué)鍍銅，可獲得電導(dǎo)率與銅相近的高分子填充復(fù)合材料?；瘜W(xué)鍍銅一般不直接作為裝飾性或防護(hù)性鍍層，但多數(shù)裝飾性及防護(hù)性鍍層和許多功能性鍍層都離不開(kāi)化學(xué)鍍層?；瘜W(xué)鍍層具有良好的延展性、電學(xué)特性以及無(wú)邊緣效應(yīng)，使其在多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域特別是電子工業(yè)中得到了廣泛應(yīng)用。