焦磷酸-二價(jià)錫鹽鍍銅錫合金與5.3.1的焦磷酸一錫酸鹽鍍銅錫合金不同的是鍍液中錫是以二價(jià)錫形式存在的,這樣,銅與錫都是以二價(jià)形式與焦磷酸根組成絡(luò)合物。用氨三乙酸作輔助絡(luò)合劑,此電鍍液可獲得含錫量較高的低錫青銅,還可獲得中錫和高錫含量的青銅鍍層。只是通過改變電解液中二價(jià)銅和二價(jià)錫的濃度比,就可獲得不同含錫量的青銅鍍層是該電鍍液的優(yōu)點(diǎn)。缺點(diǎn)是:由于存在錫對(duì)二價(jià)銅的還原作用,鍍液中容易產(chǎn)生“銅粉”。加入雙氧水可將一價(jià)銅氧化為二價(jià)銅,而使銅粉溶解掉,但是雙氧水又能將二價(jià)錫氧化成四價(jià)錫,這種鍍液還存在沉積速度較慢等缺點(diǎn),使得這種鍍液在大生產(chǎn)中難以大量推廣。
(1)配方l
焦磷酸銅 |
|
焦磷酸亞錫 |
|
焦磷酸鈉 |
l |
氨三乙酸 |
|
pH值 |
9.0 |
溫度 |
|
陰極電流密度 |
0.5~8. |
陽(yáng)極電流密度 |
0.1~2. |
陽(yáng)極 |
采用不銹鋼十青銅(含Cu90%)材質(zhì) |
攪拌 |
陰極移動(dòng) |
(2)配方2
焦磷酸銅 |
38-- |
焦磷酸亞錫 |
3.5~5. |
焦磷酸鉀 |
300~ |
氨三乙酸 |
20~ |
磷酸氫二鉀 |
40-- |
pH值 |
8.5~8.8 |
溫度 |
30~ |
陰極電流密度 |
0.6~1. |
陽(yáng)極電流密度 |
0.2~O. |
陽(yáng)極 |
采用含Cu為99.95%電解銅 |
攪拌方式 |
陰極移動(dòng) |
注:在該鍍液中加入p萘酚、糊精等有機(jī)添加劑可有效地控制鍍層的組成變化。