(1)鎳銅合金厚層焦磷酸鍍液組成及工藝條件
硫酸鎳(NiS04·7H20) |
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硫酸銅(CuS04·5H20) |
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焦磷酸鉀(K4Pz07·3Hz0) |
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四硼酸鈉(Na213407) |
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pH值 |
9.0 |
溫度 |
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電流密度 |
0.5~ |
攪拌 |
無攪拌 |
(2)電流密度、合金組成與電流效率的關(guān)系
電流密度與銅鐮合金組成及電流效率的關(guān)系見圖1[12],由圖1可見以下幾點。
圖1電流密度與Cu-Ni合金組成以及電流效率的關(guān)系
①不加四硼酸的情況下,電流密度大于0.
②鍍液中加四硼酸后,即使在高電流密度下,一菥鎳的電虢漱率幾乎不下降,也不析出不溶性物,電流密度在
(3)鎳銅合金鍍層性能
①有高耐蝕性;
②有形狀記憶能力;
③有高剝離強度;
④有吸氫能力;
⑤有良好的可加工性能。
參考文獻
12榎本英彥,小見崇著.裝飾、防護、功能性合金電鍍朱立群編譯.北京:航空工業(yè)
出版社,l989.114