原因分析

    處  理方法

  由于氰化鍍銅液中游離氰化鈉含量低，同時陽極面積也小，該廠按正常的工藝參數(shù)，難以鍍上銅，沉積速度慢，最后將電流密度調(diào)整到8～10A／dm²，在這種情況下，鍍上氰化銅后，結(jié)果出現(xiàn)酸銅鍍層嚴(yán)重脫皮

  經(jīng)過現(xiàn)場的調(diào)查和分析判斷，酸銅脫皮的原因可能是因電流密度太大，工件界面pH值太高，氰化預(yù)鍍層表面產(chǎn)生的堿膜太厚，在后工序的清洗又無法保證的情況下，而導(dǎo)致酸銅層嚴(yán)重脫皮。為了驗證這一判斷，將鍍過氰化銅的工件再經(jīng)過人工刷洗，保證堿膜徹底除盡后，再鍍酸性亮銅，結(jié)果酸銅層脫皮現(xiàn)象消失

  a．分析化驗，將槽液成分調(diào)整到工藝標(biāo)準(zhǔn)，并控制金屬銅與游離氰化鈉的比值；

  b．據(jù)生產(chǎn)的實際狀況，合理設(shè)置陽極面積，保證陽極與陰極面積之比為2：1；

  c．加強(qiáng)氰化鍍銅槽的維護(hù)保養(yǎng)，做到防患于未然；

  d．據(jù)受鍍工件的面積，嚴(yán)格工藝參數(shù)，合理設(shè)定電流值和受鍍時間，遵守標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)