申請(qǐng)?zhí)枺?00810066943.9

名稱：印刷電路板掩膜孔銅加厚電鍍工藝

公開(kāi)(公告)號(hào)：CN101304638

公開(kāi)(公告)日：2008.11.12

主分類(lèi)號(hào)：H05K3/42(2006.01)I

申請(qǐng)(專利權(quán))人：李東明

地址：518000廣東省深圳市寶安區(qū)松崗燕川牛角路燕南派出所

發(fā)明(設(shè)計(jì))人：李東明

專利代理機(jī)構(gòu)：深圳市千納專利代理有限公司

代理人：胡堅(jiān)

摘要

一種印刷電路板掩膜孔銅加厚電鍍工藝，其工藝包括以下步驟：將已鉆好導(dǎo)通孔等，并已使孔已電導(dǎo)通的印刷電路板的表面水分烘干;對(duì)印刷電路板表面涂覆絕緣層，并使其干燥;將涂覆絕緣層的印刷電路板電路板，計(jì)算出需電鍍的孔的孔表面積，乘以要鍍達(dá)到孔銅厚度的電鍍密度及時(shí)間，計(jì)算出電鍍孔銅需要的電流密度值;對(duì)印刷電路板的孔進(jìn)行孔加厚電鍍;將已進(jìn)行孔加厚電鍍的印刷電路板表面平整;對(duì)孔銅厚度已達(dá)到要求的印刷電路板進(jìn)行清潔，轉(zhuǎn)入圖形工藝制作。本技術(shù)可提高電鍍生產(chǎn)線的生產(chǎn)效率，降低印刷電路板生產(chǎn)中的銅資源、水資源，電能資源的消耗及減少化學(xué)藥品使用量;易于精密線路的印刷電路板的制造。